缅甸腾龙国际

歡迎來到震遠電子官網
  • 客服微信

0755-21015017

全國咨詢熱線

什么是集成電路?

更新時間:2015-03-30

集成電路

什么是集成電路?
集成電路
(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。它在電路中用字母“IC”表示。

采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;

其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

世界集成電路發展歷史
1947年:美國貝爾實驗室的約翰·巴丁、布拉頓、肖克萊三人發明了晶體管,這是微電子技術發展中第一個里程碑;
1950年:結型晶體管誕生
1950年: R Ohl和肖克萊發明了離子注入工藝
1951年:場效應晶體管發明
1956年:C S Fuller發明了擴散工藝
1958年:仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路,開創了世界微電子學的歷史;
1960年:H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝
1962年:美國RCA公司研制出MOS場效應晶體管
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術,今天,95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝
1964年:Intel摩爾提出摩爾定律,預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍
1966年:美國RCA公司研制出CMOS集成電路,并研制出第一塊門陣列(50門),為現如今的大規模集成電路發展奠定了堅實基礎,具有里程碑意義
1967年:應用材料公司(Applied Materials)成立,現已成為全球最大的半導體設備制造公司
1971年:Intel推出1kb動態隨機存儲器(DRAM),標志著大規模集成電路出現
1971年:全球第一個微處理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工藝,這是一個里程碑式的發明
1974年:RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802
1976年:16kb DRAM和4kb SRAM問世
1978年:64kb動態隨機存儲器誕生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個晶體管,標志著超大規模集成電路(VLSI)時代的來臨
1979年:Intel推出5MHz 8088微處理器,之后,IBM基于8088推出全球第一臺PC
1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世
1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM
1985年:80386微處理器問世,20MHz
1988年:16M DRAM問世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管,標志著進入超大規模集成電路(VLSI)階段
1989年:1Mb DRAM進入市場
1989年:486微處理器推出,25MHz,1μm工藝,后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝
1992年:64M位隨機存儲器問世
1993年:66MHz奔騰處理器推出,采用0.6μm工藝
1995年:Pentium Pro, 133MHz,采用0.6-0.35μm工藝;
1997年:300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μm工藝
1999年:奔騰Ⅲ問世,450MHz,采用0.25μm工藝,后采用0.18μm工藝
2000年:1Gb RAM投放市場
2000年:奔騰4問世,1.5GHz,采用0.18μm工藝
2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工藝。
2003年:奔騰4 E系列推出,采用90nm工藝。
2005年:intel 酷睿2系列上市,采用65nm工藝。
2007年:基于全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。
2009年:intel酷睿i系列全新推出,創紀錄采用了領先的32納米工藝,并且下一代22納米工藝正在研發。

上一篇:沒有了

下一篇:缅甸腾龙国际集成電路型號各部分的意義

集成電路知識相關文章:
  • 最新PIC系列單片機介紹

    一、引言 據統計,我國的單片機年容量已達1-3億片,且每年以大約16%的速度增長,但相對于世界市場我國的占有率還不到1%。這說明單片機應用在我國才剛剛起步,有著廣闊的前景。培養單片機應用人才,特別是在工程技術人員中普及單片機知識有著重要的現實意義...

    集成電路知識2015-04-20
  • 集成電路使用常識介紹

    一、數字集成電路使用注意事項 數字集成電路在電子產晶中使用得十分廣泛,但因其功能及結構的特殊性,如果使用不當,極易損壞。下面介紹一下CMOS電路和TTL電路在使用中應注意的事項。 1.CMOS集成電路使用注意事項 (1)CMOS電路的柵極與基極之間有一層絕緣的...

    集成電路知識2015-03-31
  • 集成電路(IC)分類方法

    集成電路是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母IC(也有用文字符號N等)表示。 一、按功能結構分類 集成電路按其功能、結。。。

    集成電路知識2015-03-31
  • IC原裝正貨和翻新貨的識別方法

    IC原裝正貨和翻新貨的識別方法: 1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡 凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,無塑膠的質感。 2、看印字 現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印...

    集成電路知識2015-03-31
  • 集成電路封裝基礎知識

    本文介紹塑封集成電路封裝基礎知識: 一、什么是晶圓: 1、晶圓的主要材料是單晶硅; 2、晶圓是在超凈化間里通過各種工藝流程制造出來的圓形薄片; 3、晶圓按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸。 4、晶圓越大,同一圓片上可生產的單顆芯片就多。...

    集成電路知識2015-03-31
  • 拆卸集成電路的方法介紹

    缅甸腾龙国际在電路檢修時,經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。 吸錫器吸錫拆卸法 使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法...

    集成電路知識2015-03-30
  • 集成電路引腳的判別方法

    集成電路的引腳較多,如何正確識別集成電路的引腳則是使用中的首要問題。 下面介紹幾種常用集成電路引腳的排列形成。 圓形結構的集成電路和金屬殼封裝的半導體三極管差不多,只不過體積大、電極引腳多。這種集成電路引腳排列方式為:從識別標記開始,沿順時針...

    集成電路知識2015-03-30
  • 如何從集成電路(IC)型號看出封裝方式

    1、BGA (ball grid array) 球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種。。。

    集成電路知識2015-03-30
  • 集成電路型號各部分的意義

    第0部分 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 符號 意義 符合 意義 意義 符號 意義 符合 意義 C C表示 中國制造 T TTL電路 用數字表 示器件的 系列代號 C 0~70℃ F 多層陶瓷扁平 H HTL電路 G ‐25~70℃ B 塑料扁平 E ECL電路 L ‐24~85℃ H 黑瓷扁平 C CMOS。。。

    集成電路知識2015-03-30

客服微信

17796359098

聯系電話

0755-21015017

返回頂部